ARM架构的芯片要追上这个水平，在工艺上能落后很多吗？不可能！
达到这个工艺水平的芯片要代工，得去找谁？只要2年内湾积电在这个工艺水平下的产能被漫游者挤满了，苹果手机就将再无翻身之日。
三星的朴总裁就想到了这一点。
事后复盘起来，早在2002年，漫游者就玩过这一招。
当时的漫游者，大量囤积闪存芯片的同时，还向华国的代工厂大量下订单，签足了后面两年内的代工合同。
还在扩大闪存芯片产能的三星东芝根本无法满足当时迅速扩充的闪存市场，又因为3D闪存调整了产能布局，导致当初那两代闪存芯片价格不断走高。
经此一役，漫游者不仅牢牢坐稳了华国U盘老大的位置，还迅速走向球市场。
现在，智能手机领域的战斗，除了操作系统，漫游者已经从芯片、零部件甚至产能方面都开始布局了。
怎么能让乔布斯不惊心？
顾松继续下一个话题到3D闪存的新工艺：“大家不必怀疑燧石科技合作3D闪存新工艺的用心。因为，相信大家也有判断，智能手机会迅速爆发，其他领域对大容量闪存的需求也会极速扩大。所以，哪怕是漫游者自己，也需要足够大的3D闪存产能制程。”
“在过去一年中，燧石科技对3D存储单元的堆叠层数，有效地推进到了48层，并在向72层和96层迈进。同时，封装层数也能够稳定达到了9层，下一步目标是12层和18层。这里面的工艺思路，等试验完成之后也并不复杂，我愿意分享给大家。”
东芝、三星、镁光、海力士，几家闪存巨头的工程师看着屏幕上呈现出来的示意图，搭配上顾松的解说，恨不得立刻到实验室开始验证。
只是苦在，这里面涉及到的具体工艺参数和配比，那就可能需要纯粹烧钱去得出结论了。
还有时间！
尤其是已经拿到授权的三家，见到几年来自己苦苦钻研无法快速突破的工艺方法，就这样轻轻松松摆到了面前，有一种热泪盈眶的感觉。
研发的道路，为什么如此艰难呢？
为什么人家像是坐着反重力飞车，而我们像穿着铁鞋子过草地？
“说完了3D闪存，再另外介绍一批传感器件吧。”顾松让开了一点大屏幕，笑着说，“大家应该看得出来，这都是燧石科技为了智能手机计划，进行的面研发。从镜头模组，到麦克风阵列，到扬声器，还有陀螺仪，包括屏幕玻璃等等。通过这些东西，我想大家是不是可以更期待一下漫游者智能手机的未来，也期待一下漫游者移动智能平台的未来？”
乔布斯心痛得难以呼吸。